진공 Reflow(Twin)
진공장비의 Tact time 한계 완벽 해결
TRV III-a Series
진공 Reflow의 Tact time 더 이상 고민하지 마세요!
TSM의 Twin 진공 Reflow는 일반 Reflow와 동등한 수준의
Tact time을 구현하여 Line 전체의 생산성 Balance를 유지할 수 있습니다.
제품 특징
- · 세계 유일의 독립형 Twin 진공 Reflow (2x진공챔버 + 2x오븐 + 2xPC 독립 가동)
- · Single 리플로우 대비 2배 생산성
- · 세계 최고의 tact time (최소 15sec/PCB)
- · 대용량 생산라인에 최적화
- · TRV I-f 모델 사양 기본 적용
- · 완전 밀폐가 가능한 TSM만의 진공 Reflow 전용 압축 챔버
- · PCB걸림이 없는 이송 System(ETC 기술 제휴)
- · 진공 챔버의 입출구 컨베이어 Gap 최소화로 PCB Drop 방지
- · 고온 구간에 컨베이어 구동 Roller 미적용으로 내구성 강화
- · 진공 챔버를 최소화하여 작은 용량의 내장형 진공 펌프로도 대응 가능
- · 진공도 제어가 용이하고 진공시간 단축
- · 진공 Profile Moniroting System
- · Flux 회수 극대화를 위해 2 FMS 기존 적용
주요기능
FMS 열기 배출 시스템
FMS에서 열교환시 발생하는열기를
밀폐된 덕트를 통해 외부로 배출하여
공정내의 공조 비용을 절감
고용량 FMS
기존 대비 2배 커진 고용량으로 Cool
-ing 과 Flux 집진성능 대폭향상
FMS 순환온도 모니터링
FMS 순환온도를 측정하여 정상적
으로 FMS가 동작 하는지 알람을
통해 MMI에서 실시간으로 확인
히터제어 출력량 모니터링
히터출력량을 MMI에 표시하여 히터
의 정상적인 동작 유무를 확인하여
문제를 사전에 감지
B/M 회전수 모니터링
B/M 회전수를 실시간으로 측정하고
문제 발생 시 알람을 통해 MMI
에서 실시간으로 확인
FMS의 Flux 레벨 감지
FMS의 Drain Bottle 내의 Flux
레벨을 감지 후 Flux PM 시기를
알려주는 기능
수냉식 FMS
수냉식 3x8 Radiator 적용으로 Flux
집진 효율과 Cooling rate를 극대화
편리한 화면 구성
직관적으로 필요한 정보를 보기 쉽게
구성하여 사용자 편의성을 증대
RTPM
실시간으로 오븐내 온도를 측정하여
온도관련 정보를 제공하며 생산모델
변경 시 별도 프로파일 체크가 필요
없음
RPPM
실시간으로 오븐 내 산소 순도를
측정하여 각 존별 ppm정보를
제공하며 오븐 내 질소분위기를
일정하게 유지관리 합니다.
진공도 3단계 제어
단계별로 진공도를 조절하여 제품
특성에 따라 유연하게 대응할 수 있다.
진공작용의 효과
넓은 면적의 Soldering에도 Void
발생을 단시간에 저감할 수 있다.
최적의 PCB 이송 시스템
진공 리플로우에 특화된 PCB
이송방식으로 걸림없는
안정적인 디자인 적용
진공 챔버
완전밀폐 구조로 원활한 진공도 제어와
빠르고 효과적인 Void 저감효과를
보여준다.
진공도 Graph 구현
진공도를 그래프와 하여 MMI화면에서
모니터링 할 수 있다.